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SAKRET Technikanforderungen
Boden
Zuerst beachten: Nächster Schritt:
Anforderungen und Hinweise Untergrundvorbehandlung für Verfliesung
Holzuntergründe (z. B. Spanplatte V 100, Holzdielen)
SAKRET
Mindestdicke bei Spannplatten
Grundierung für Anhydrit
(über ein Nut- und Federsystem ca. 25 mm
und Holz A&H
miteinander verbunden)
Spanplatte V 100 Verdünnungsgrad: unverdünnt 2 x
Mindestdicke bei Holzdielen ca. 22 mm
Abstand für nachfolgende Aus- SAKRET
Spezialgrundierung SG
gleichsschichten und Beläge von
allen aufgehenden Bauteilen; mind. 10 mm
mit SAKRET Quarzsand Nr. 8
dafür z. B. ausreichend dicke
(0,3–0,8 mm) abgestreut und
Randdämmstreifen verwenden anschließend abgesaugt
Als Untergrund für starre Bodenbeläge nur unter
bestimmten Voraussetzungen geeignet
Platten oder Dielen verwindungssteif in kurzen Abstän-
den (< 65 cm) an der Untergrundkonstruktion befestigen
Nicht in Nassbereichen einsetzen
Vor dem Einbringen von Ausgleichsmassen oder Fliesen-
kleber: alle Randfugen, Stoßfugen, Fugen zwischen
Dielenbrettern und evtl. vorhandenen Durchdringungen
Holzdielen
z. B. mit Acrylmassen und/oder Abdichttape abdichten
Fliesenbeläge nur in Verbindung mit der SAKRET
Trittschallplatte TSP direkt oder auf vorab nivellierten
Flächen verwenden
Höhenausgleich mit einer speziell für Holzuntergründe
geeigneten Ausgleichsmasse (z. B. Holzdielenausgleichs-
masse HDA) herstellen
Notizen
36 SAKRET Lieferprogramm – Fliesen und Platten

